XMP-5135-1A-16pF-30MHZ,KVG石英振動子,XMP-5100網絡晶振，尺寸7.0×5.0mm，頻率30MHZ，德國進口晶振，KVG無源晶體，石英貼片晶振，四腳貼片晶振，SMD晶振，水晶振動子，無源晶振，7050mm無源晶振，輕薄型晶振，高質量晶振，高性能晶振，石英晶體諧振器，低功耗晶振，低損耗晶振，網絡設備晶振，移動通信晶振，無線設備晶振，藍牙音響晶振，智能手機晶振，數字視頻晶振，具有高質量輕薄型的特點。

晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶振,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.XMP-5135-1A-16pF-30MHZ,KVG石英振動子,XMP-5100網絡晶振.

F5032B-30-50-D-S-F-54.000MHz FCD-Tech晶振 6G放大器晶振，尺寸5.00x3.20mm，頻率為54MHZ，荷蘭進口晶振，5032mm無源晶體，兩腳貼片晶振，陶瓷晶振，無源晶振，SMD晶振，無源貼片晶振，無鉛環(huán)保晶振，水晶振動子，輕薄型晶體，智能手機晶振，無線應用晶振，網絡設備晶振，儀器儀表專用晶振，藍牙音響晶振，平板電腦晶振，移動通信晶振，小型設備晶振，可視化智能家居晶振，娛樂設備晶振，低損耗晶振，高質量晶振，高性能晶振，具有良好的穩(wěn)定性能。

SMD晶振產品特別適合用于移動通信，智能手機，無線應用，網絡設備，儀器儀表，藍牙音響，以及可視化智能家居，娛樂設備等領域。F5032B-30-50-D-S-F-54.000MHz FCD-Tech晶振 6G放大器晶振.

6G無線藍牙晶振|HEC陶瓷諧振器|HE-MCC-125A-44.000F-E，尺寸7.0×5.0mm，頻率44MHZ，HEC美國晶振，進口無源晶振，陶瓷諧振器，兩腳貼片晶振，無源晶體，SMD晶振，無源貼片晶振，輕薄型晶振，無鉛環(huán)保晶振，7050mm貼片晶體，高品質晶振，高性能晶振，低損耗無源晶體，智能手機晶振，儀器設備晶振，6G無線藍牙晶振，便攜式設備晶振，消費電子專用晶振，具有超高可靠性能以及穩(wěn)定性能.

HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的縮影陶瓷基表面貼裝貼片晶振，封裝高度為 只有1.25毫米/ 1.70毫米。這些晶體是玻璃密封在一個 陶瓷外殼，提供經濟的成本和高可靠性。HEC提供三(3)種不同的真正SMD封裝模式，擴展的溫度范圍是可選的。6G無線藍牙晶振|HEC陶瓷諧振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.

KON晶振,3225mm,8M低頻晶振,國產晶振，尺寸為3225mm,頻率為8MHZ，負載電容20PF，精度20PPM，工作溫度-40~85度，3225mm貼片晶振,SMD晶振,無源諧振器,KON晶振,低頻晶振，無源晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，輕薄型晶振，無源貼片晶振，高質量晶振，高性能晶振，低損耗晶振，藍牙音響晶振，平板電腦晶振，智能手機晶振，小型設備晶振，辦公產品晶振.

SMD晶振產品主要應用范圍：小型設備，藍牙音響，平板電腦，辦公產品，儀器儀表，智能產品，無線網絡，娛樂設備，智能手機等領域。KON晶振,3225mm,8M低頻晶振,國產晶振.

X1E000291001400_FA-20HS熱敏晶振_26M晶振，日本進口晶振,愛普生晶振,石英晶體諧振器,石英晶振,無源晶振，小尺寸晶振，高質量晶振，藍牙專用晶振，智能手機晶振，MPU時鐘晶振,移動產品晶振，頻率為26MHZ,是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，貼片晶振，石英晶體諧振器，石英晶振，無鉛環(huán)保晶振，工作溫度范圍：-30 to +85 °C，符合RoHS標準.

貼片石英晶振產品主要應用于：移動電話，藍牙，無線-局域網 ISM 頻段電臺廣播，MPU 時鐘，GPS,智能手機，儀器設備等領域。X1E000291001400_FA-20HS熱敏晶振_26M晶振.