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EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進口晶振,采用先進的生產(chǎn)技術和高端生產(chǎn)設備制作而成,具備高可靠性能和穩(wěn)定性能,同時這款32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
愛普生晶振FC-12M,X1A000021000200無源貼片晶振是一款封裝為2012小尺寸的無源諧振器,水晶振動子,音叉表晶這是一款具備超高可靠性能和穩(wěn)定性能的貼片晶振,也是一款優(yōu)質的32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
X1A000021001000晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
EPSON愛普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振動子是一款尺寸為2060mm的無源晶振,圓柱晶振,插件晶體,采用高超的生產(chǎn)技術結合優(yōu)異的原料精心制作而成,并是由杰出的愛普生公司打磨出來的產(chǎn)品,其獨特性能以及耐壓性能說明了愛普生公司對于晶體產(chǎn)品的了解十分深刻,同時見證了其在行業(yè)之中最為輝煌的時刻。
Q12C20001003300晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,產(chǎn)品被廣泛用于在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
愛普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶體是一款尺寸為1.2*4.6mm的插件石英晶振,無源晶振,32.768K時鐘晶體,采用先進的生產(chǎn)技術結合高端的生產(chǎn)設備耐心打磨出來的優(yōu)良產(chǎn)品,具有高質量高品質的特點,產(chǎn)品非常適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,鐘表產(chǎn)品,即使在汽車電子領域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。
EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圓柱音叉晶體是一款耐壓性能極強的無源晶振,32.768K晶振,時計晶振,具備良好的可靠性能,同時其的頻率穩(wěn)定度特別高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產(chǎn)品使用溫度高溫可達到+85°低溫可達到-40℃,產(chǎn)品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品,民用產(chǎn)品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產(chǎn)品.
Q11C004R1002000晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圓柱音叉晶體