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: BMS-873R,7050mm,CMOS,LiHom有源晶振,汽車電子晶振

BMS-873R,7050mm,CMOS,LiHom有源晶振,汽車電子晶振，韓國(guó)進(jìn)口晶振，Lihom力宏晶振，型號(hào)：BMS-873R系列晶振，頻率范圍：1MHz至150MHz，工作溫度范圍：-10℃至+70℃/-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四腳貼片晶振，CMOS輸出石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用程序：數(shù)字電子晶振，消費(fèi)品應(yīng)用晶振，移動(dòng)通訊晶振，汽車電子晶振等應(yīng)用。
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: CT20M38.4000F10V13-100,CT20M熱敏晶振,NKG晶體,38.4MHZ,2016mm

CT20M38.4000F10V13-100,CT20M熱敏晶振,NKG晶體,38.4MHZ,2016mm,NKG熱敏晶振,水晶振動(dòng)子,四腳貼片晶振,輕薄型晶振,無(wú)源貼片晶振,SMD晶體諧振器,38.4MHZ貼片晶振,2016mm薄型晶振,尺寸2.0x1.6mm,頻率38.4MHZ,高可靠晶振,高性能晶振,低損耗晶振,無(wú)線應(yīng)用晶振,藍(lán)牙晶振,便攜式設(shè)備晶振,美孚通訊晶振,可穿戴設(shè)備晶振.

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: 1610mm,TSX-16,32.768KHz,LiHom移動(dòng)通訊晶振,無(wú)鉛晶振

1610mm,TSX-16,32.768KHz,LiHom移動(dòng)通訊晶振,無(wú)鉛晶振，韓國(guó)進(jìn)口晶振，Lihom力宏晶振，型號(hào)：TSX-16系列晶振，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，手表晶體，兩腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，SMD石英晶體，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，儀器儀表設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙晶振，消費(fèi)品電子晶振，數(shù)字電子晶振應(yīng)用等。
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: BTX-70,32.768KHz,7015mm,LiHom陶瓷諧振器,SMD晶振

BTX-70,32.768KHz,7015mm,LiHom陶瓷諧振器,SMD晶振，韓國(guó)進(jìn)口晶振，Lihom力宏晶振，型號(hào)：BTX-70晶振，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.4mm，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，陶瓷諧振器，SMD石英晶體，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，儀器儀表設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙晶振，消費(fèi)品電子晶振，數(shù)字電子晶振應(yīng)用等。
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: SX3K系列晶振,FCD-Tech32.768K有源晶振,SX3K-18F50E-32.768KHz,3225mm,CMOS

SX3K系列晶振,FCD-Tech32.768K有源晶振,SX3K-18F50E-32.768KHz,3225mm,CMOS,荷蘭進(jìn)口晶振,FCD-Tech時(shí)鐘振蕩器,四腳有源晶振,OSC晶振,3225mm小體積晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,CMOS輸出晶振,尺寸3.2x2.5mm,頻率32.768KHZ,電壓1.8V,支持輸出CMOS,低損耗晶振,藍(lán)牙晶振,移動(dòng)通信晶振,無(wú)線局域網(wǎng)晶振,便攜式設(shè)備晶振.
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: CMOS振蕩器,3225mm,SX3CG-18K10E-52MHz,FCD-Tech低相噪晶振,52MHZ

CMOS振蕩器,3225mm,SX3CG-18K10E-52MHz,FCD-Tech低相噪晶振,52MHZ,荷蘭進(jìn)口晶振,FCD-Tech有源晶振,有源晶體振蕩器,四腳有源晶振,石英有源晶振,OSC貼片晶振,52MHZ振蕩器,3225mm小體積晶振,尺寸3.2x2.5mm,頻率52MHZ,電壓1.8V,輸出CMOS,低電壓晶振,低相位晶振,低相噪晶振,無(wú)線局域網(wǎng)晶振,網(wǎng)絡(luò)晶振,移動(dòng)通信晶振,智能家電晶振.
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: VCXO,SMD2200.3C-36.860MHz,7050mm,HCMOS,GED品牌

VCXO,SMD2200.3C-36.860MHz,7050mm,HCMOS,GED品牌，美國(guó)進(jìn)口晶振，GED晶振，型號(hào)：SMD2200系列，編碼為：SMD2200.3C-36.860MHz，電源電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，頻率為：36.860MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，VCXO壓控晶振，壓控晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電源電壓等特點(diǎn)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，GPS定位晶振，汽車電子晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振等應(yīng)用。
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: PECL,QTOP.3CET-125.000MHz,7050mm,125MHz,GED晶振

PECL,QTOP.3CET-125.000MHz,7050mm,125MHz,GED晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，GED晶振，型號(hào)：QTO系列，編碼為：QTOP.3C-125.000MHz，電源電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，頻率為：125.000MHz，PECL輸出貼片晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，QTO TM快速轉(zhuǎn)振蕩器TM可編程振蕩器，六腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，以太網(wǎng)晶振，路由器晶振，交換機(jī)晶振，光纖通道晶振等應(yīng)用。
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: S7M33.0000F18E23-EXT,7050mm,S7M晶體,NKG無(wú)線局域網(wǎng)晶振,33MHZ

S7M33.0000F18E23-EXT,7050mm,S7M晶體,NKG無(wú)線局域網(wǎng)晶振,33MHZ,NKG無(wú)源晶體,四腳貼片晶振,SMD晶體諧振器,水晶振動(dòng)子,7050mm無(wú)源晶振,貼片石英晶振,33MHZ無(wú)源晶體,尺寸7.0×5.0mm,頻率33MHZ,低老化晶振,高可靠晶振,耐高溫晶振,微處理器晶振,便攜式設(shè)備晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振,無(wú)線局域網(wǎng)晶振,通訊應(yīng)用晶振,無(wú)線設(shè)備晶振.
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: M911201NI2-20M48000,7050mm,20MHz,Microchip高性能MEMS振蕩器

M911201NI2-20M48000,7050mm,20MHz,Microchip高性能MEMS振蕩器，美國(guó)進(jìn)口晶振，Microchip晶振，型號(hào)：M9112X1系列，編碼為：M911201NI2-20M48000，高性能MEMS振蕩器，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，六腳貼片晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率為：20.000MHz，石英晶體振蕩器，石英晶振，有源晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用程序：計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電信、工業(yè)控制，SATA、SAS、以太網(wǎng)、PCI Express、視頻、Wi-Fi，軍事系統(tǒng)等。
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: VC-840A-EAW-KAAN-56.000000TR,2520mm,56MHz,Microchip品牌

VC-840A-EAW-KAAN-56.000000TR,2520mm,56MHz,Microchip品牌，美國(guó)進(jìn)口晶振，Microchip晶振，型號(hào)：VC-840A系列，編碼為：VC-840A-EAW-KAAN-56.000000TR，電壓：3.3V，CMOS輸出晶振，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，精度：±50ppm，負(fù)載：15pF，頻率為：56.000MHz，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，VC-840A晶體振蕩器（XO）是一種具有CMOS輸出的石英穩(wěn)定的方波發(fā)生器。VC-840A石英晶振使用一個(gè)基本或第三泛音晶體-在一個(gè)基本音振蕩，導(dǎo)致非常低的抖動(dòng)性能-和一個(gè)單片集成電路，提高可靠性和降低成本。應(yīng)用程序：SONET/SDH/DWDM，以太網(wǎng)、GE、SyncE，存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)，光纖通道，數(shù)字視頻，寬帶接入，基站、微微蜂窩。
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: FCD-Tech機(jī)頂盒晶振,SX3EK33F20E-48MHz,LVPECL,3225mm,48MHZ

FCD-Tech機(jī)頂盒晶振,SX3EK33F20E-48MHz,LVPECL,3225mm,48MHZ,荷蘭進(jìn)口晶振,六腳差分晶振,3225mm時(shí)鐘振蕩器,有源貼片晶振,48MHZ有源晶振,LVPECL差分晶振,差分晶體振蕩器,貼片差分晶振,尺寸3.2x2.5mm,頻率48MHZ,輸出邏輯LVPECL,低抖動(dòng)晶振,低電壓晶振,低相位晶振,低相噪晶振,SDH應(yīng)用晶振,無(wú)線路由器晶振,小家電晶振,機(jī)頂盒晶振.
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: BTX-32,3215mm,32.768KHz,Lihom輕薄型晶振,SMD石英晶體

BTX-32,3215mm,32.768KHz,Lihom輕薄型晶振,SMD石英晶體，韓國(guó)進(jìn)口晶振，Lihom力宏晶振，型號(hào)：BTX-32，頻率為：32.768KHz，小體積晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，兩腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，手表晶體，石英晶體諧振器，SMD晶振，2012晶振，音叉表晶，無(wú)鉛晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高性能，高質(zhì)量，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用程序：數(shù)字電子晶振，手機(jī)晶振，消費(fèi)品晶振、移動(dòng)通信晶振，鐘表電子晶振，智能手機(jī)晶振等應(yīng)用。
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: SX3C-18F20EH-36MHz,FCD-Tech低電壓晶振,3225mm,36MHZ,CMOS

SX3C-18F20EH-36MHz,FCD-Tech低電壓晶振,3225mm,36MHZ,CMOS,荷蘭進(jìn)口晶振,進(jìn)口有源晶振,3225mm石英振蕩器,時(shí)鐘晶體振蕩器,OSC貼片晶振,四腳有源晶振,36MHZ進(jìn)口晶振,CMOS輸出晶振,尺寸3.2x2.5mm,頻率36MHZ,電壓1.8V,輸出CMOS,低電流晶振,低功耗晶振,無(wú)線通信晶振,便攜式設(shè)備晶振,數(shù)字電子晶振,儀器設(shè)備晶振.
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: 32.768KHz,BTX-20,2012mm,Lihom品牌,計(jì)時(shí)產(chǎn)品應(yīng)用晶振

32.768KHz,BTX-20,2012mm,Lihom品牌,計(jì)時(shí)產(chǎn)品應(yīng)用晶振，韓國(guó)進(jìn)口晶振，Lihom力宏晶振，型號(hào)：BTX-20，頻率為：32.768K晶振，小體積晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，兩腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，手表晶體，石英晶體諧振器，SMD晶振，2012晶振，音叉表晶，無(wú)鉛晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高性能，高質(zhì)量，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用程序：數(shù)字電子晶振、時(shí)計(jì)產(chǎn)品晶振，消費(fèi)品晶振、移動(dòng)通信晶振，鐘表電子晶振，智能手機(jī)晶振等應(yīng)用。
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: 1SQ,BTX-16,1610mm,Lihom無(wú)源晶振,32.768KHz,超小型晶振

1SQ,BTX-16,1610mm,Lihom無(wú)源晶振,32.768KHz,超小型晶振，韓國(guó)進(jìn)口晶振，Lihom力宏晶振，型號(hào)：BTX-16，1SQ系列晶振，頻率為：32.768KHz，小體積晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，兩腳貼片晶振，音叉表晶，手表晶體，石英晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，1610晶振，無(wú)鉛晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高質(zhì)量，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用程序：數(shù)字電子晶振、消費(fèi)品晶振、移動(dòng)通信晶振，鐘表電子晶振，智能手機(jī)晶振等應(yīng)用。
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: 5032mm,BMS-533R,LiHom品牌,時(shí)鐘晶體振蕩器,汽車電子晶振

5032mm,BMS-533R,LiHom品牌,時(shí)鐘晶體振蕩器,汽車電子晶振，韓國(guó)進(jìn)口晶振，Lihom力宏晶振，型號(hào)：BMS-533R，頻率范圍：1MHz~125MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm，四腳貼片晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，CMOS輸出晶振，時(shí)鐘晶體振蕩器，5032晶振，SMD晶振，石英晶振，工作溫度范圍：-10℃至+70℃/-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用程序：數(shù)字電子應(yīng)用晶振、消費(fèi)品應(yīng)用晶振、汽車電子晶振，移動(dòng)通信晶振，數(shù)碼電子晶振等應(yīng)用。
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: BMS-323R,3225mm,LiHom晶振,SMD振蕩器,低功耗晶振

BMS-323R,3225mm,LiHom晶振,SMD振蕩器,低功耗晶振，韓國(guó)進(jìn)口晶振，Lihom力宏晶振，型號(hào)：BMS-323R，頻率范圍：1MHz~125MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm，四腳貼片晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，CMOS低抖動(dòng)晶振，時(shí)鐘晶體振蕩器，3225晶振，SMD振蕩器，石英晶振，工作溫度范圍：-10℃至+70℃/-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用程序：數(shù)字電子產(chǎn)品晶振、消費(fèi)電子晶振、汽車電子設(shè)備晶振，移動(dòng)通信晶振，數(shù)碼電子晶振等應(yīng)用。
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: Si514,514GBB000118AAG,156.25MHZ,7050mm,Silicon小封裝振蕩器

Si514,514GBB000118AAG,156.25MHZ,7050mm,Silicon小封裝振蕩器,美國(guó)Silicon晶振,歐美有源晶振,六腳有源晶振,156.25MHZ晶體振蕩器,Si514晶振,7050mm振蕩器,XO振蕩器,OSC晶振,有源晶體振蕩器,尺寸7050mm,頻率156.25MHZ,電壓2.5V,低電壓晶振,低功耗晶振,低相位晶振,數(shù)據(jù)通信晶振,工業(yè)自動(dòng)化晶振,測(cè)試設(shè)備晶振,數(shù)字設(shè)備晶振,通信模塊晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振.
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: TZ2528C,32.768KHz,2012mm,TST嘉碩晶振,兩腳貼片晶振

TZ2528C,32.768KHz,2012mm,TST嘉碩晶振,兩腳貼片晶振，臺(tái)灣TST嘉碩晶振，型號(hào)：TZ2528C，頻率為：32.768KHz，小體積晶振尺寸：2.0x1.2mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，2012石英晶體，無(wú)源晶振，手表晶體，石英晶體諧振器，SMD晶振，無(wú)鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高可靠性，高品質(zhì)，高性能，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線應(yīng)用晶振，鐘表電子晶振，智能家居晶振，儀器儀表設(shè)備晶振，汽車電子晶振，計(jì)時(shí)器應(yīng)用等。
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